消息称英伟达高端中央处理器考虑采用台积电SoIC技术

据中国台湾《静电邮报》报道，英伟达正加紧与三星静电在全方位CPU上的合作伙伴，高层称，英伟达正回避HPCCPU采用三星静电的SoIC应用。

随着摩尔定律即将面临物理临界点，包揽小CPU（Chiplet）、异质紧密结合的先进元件应用，在高效运算（HPC）CPU领域的戏谑火热程度，从 2022 年 8 月末月末底的 Hot Chips 大会一路延续至今...

据公开文献资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外表微处理器元件，指外接头仅不高达 28 条的小外表微处理器，由 SOP (Small Out-Line Package）元件派生而来，一般有简化国际版和窄体两种元件形式，是表层贴装微处理器元件形式中的一种，它比同等的 DIP 元件缩减约 30-50% 的空间，厚度各个方面缩减约 70%。

有趣来说，SoIC 是一种三星静电创新的多CPU堆栈应用，能对10nm以下的制程透过晶圆级的接合应用；三星静电定义的HPC领域举例来说CPU、GPU和AI加速器。

英伟达各个方面，风险管理消息称其内部预计HPCCPU业绩年增长将降到200～250％约莫，最快可在第3季度约莫发布采用5nm强化国际版的新产品。

英伟达于当年上半年宣布将与三星静电建立更是广泛的合作伙伴，RTX40系列、仅据中心GPU等绝大部分产品将交由三星静电透过东芝。最新消息表明英伟达与三星静电的合作伙伴范围在停滞扩展。

HPC 设计通常使用各种元件类型的小CPU。MCM 是更是小、低功耗设计的理想考虑。2．5D 设计适用于智能（AI）工作负载，因为与 HBM 紧密连接的 GPU 在计算能力和内存容量各个方面提供了稳固的组合。3D IC 具有垂直堆叠的 CPU 和快速的内存出访，是一般 HPC 工作负载的理想考虑。

据悉，当年4月末，三星静电表示其当年Q1来自HPC的营收贡献达41％，首次即使如此PDA成最大营收来源。三星静电HPC业务开发负责人曾表示，三星静电预计下一代至少到2025年HPC都将停滞为最惊人增长平台。他还透露，三星静电先进元件曾受钟爱，旗下5nm家族延展的N4X与N4P获客户青睐，并称3nm下半年投产。