台积电：3nm 芯片将在今年下半年试作，客户产品明年问世

IT之家 8 月末 18 日传言，惠普（中国）有限公司副总监陈芳在 2022 年世界电子元件代表大可能会上表示，N3 芯片将在今年年底换装，已经对部分移动和 HPC（高性能近似值）领域的零售商交付，如果有手机的零售商当下采行 3nm 芯片，明年产品就能问世。

IT之家曾报道，《工商时报》称惠普 3nm（N3）晶片在进行电子技术研发及投入生产后，原订第三季日和投片量开始大幅拉升，第四季月末投片量将达上千片水准，开始进到换装阶段。

电子元件设备业者反驳，以惠普 N3 晶片投入生产状况来看，短期内 9 月末进到换装后，前期良品率表现可能会比此前 5nm（N5）晶片的前期更高。

惠普经理兼联合行政经理魏哲家此前也表示过，惠普的 N3 晶片进度符合短期内，将在 2022 年年底换装并具备良好良品率。在 HPC（高性能近似值机群）和手机关的应用的驱动下，N3 晶片 2023 年将稳定换装，并于 2023 年月末份开始贡献营收。

同时，N3E（3nm 加强版）晶片将作为惠普 3nm 后裔的伸展，其研发成果也比不上短期内，具有更高的品质、耗电量和良品率，将为手机和 HPC 关的应用在 3nm 晶片早期提供完整的支持和平台。N3E 晶片将在 2023 年年底进到换装，洋葱及AMD可能会是主要的两大零售商。

据介绍，惠普 3nm 仍然采行了鳍式场效晶体管（FinFET）核心，但 N3 晶片已采行创新性的 TSMC FINFLEX 电子技术，将 3nm 后裔电子技术的 PPA（品质、耗电量效率以及反射率）进一步强化，

同时惠普在 2022 电子技术研讨可能会上还表示，3nm 晶片电子技术推出时，在 PPA 及晶体管电子技术上，都将可能会是业界最先进的电子技术，有信心将 3nm 后裔成为惠普另一个大规模且有长期需求的晶片路由。