国产芯片迎突破 壁仞生物技术在沪发布首款通用GPU芯片

东方网记者曹磊8月9日媒体报道：今天下午，国产内嵌电路拉开序幕实质性，壁仞新材料在汉口公开发表智能手机标准化GPU内嵌电路BR100，更为以世界算力纪录，16位浮点算力大幅提高1000T以上、8位定点算力大幅提高2000T以上，单内嵌电路峰值算力大幅提高PFLOPS级别。

BR100的正式公开发表，标志着中国的企业第一次打破了早先一直由International两大维持的标准化GPU世界算力纪录。

主要参数之外，BR100前传采用7nm单晶，内嵌770亿二极管，基于壁仞新材料自主原创的内嵌电路架构开发，采用Chiplet(芯粒)、2.5D CoWoS等先进的设计、所制造与积体电路新科技，可搭配64GB HBM2EKB，超300MB模版文件系统，默许PCIe 5.0、CXL互联协议等。

公开发表会上，壁仞新材料牵头创始人、CTO洪洲，概要引介了原创架构——壁立仞。洪洲时说，壁立仞架构以路由为中心，对路由进行深度的最优化，通过六大新科技特性，来得完整地化解了数据移出的瓶颈和并行度不足的情况，使得BR100内嵌电路在给定的工艺下实现了机动性和能效的跨越式进步。

洪洲引介，BR100采用了Chiplet设计理念，让内嵌电路总辖区可以跃升光罩宽度对单内嵌电路辖区的限制，内嵌更为多的算力和标准化性逻辑；此外，通过缩小单个计数芯粒的辖区，还可以同时提升市场需求与良率，进而巨大地降低太阳能电池的成本，并默许更为灵活的产品意图。

机动性之外，1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32，可实现2.3TB/s外部I/O带宽，默许64南路编码、512南路解码等。

成立近三年来，壁仞新材料已与数十所世界顶尖大学组织起来合作关系，在新科技共同研究、人才共同培养、科研成果升华等之外取得了丰硕成果。各大学实验室在壁仞新材料的的平台上进行了最主要医疗影像、分子动力学、电磁仿真等领域的应用研究。